墨盒芯片焊接机 XJHP-2A
- 产品详情
墨盒芯片焊接机 XJHP-2A 特点：
1、脉冲加热方式，因应不同产品，升温速度可供设置。
2、独特自由浮动头设计，确保产品受压平均。
3、备有真空功能，调节对位更方便，双工位旋转轮换送料，提升工作效率。
4、温度数控化，清楚精密，可编程曲线包括预热及回流焊温度。
5、备有数字显示压力开关，可预设压力范围，实现过压保护功能。
6、PLC控制，7寸彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度曲线显示。
7、中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观，操作简化。
8、且置有密码保护，系统自检，故障报警显示功能。
墨盒芯片焊接机 XJHP-2A 技术参数：
1、定位冶具：2套
2、工作面积：150*150MM
3、温度精度：+2°c
4、温度设置：0~500°c
5、热压时间：0~99S
6、焊头材质：稀有金属
7、工作电压： AC 220V
8、工作气压：0.5-0.7MPA 干燥气源
9、重量：62KG
10、外形尺寸：长610*宽450*高610MM
墨盒芯片焊接机 XJHP-2A 视频 ：
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