激光喷锡球焊锡机 XJ-JX300
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焊盘适用材质


激光喷锡球焊锡机  XJ-JX300 特点:

 1、采用光纤激光器,与工控系统高度集成于工作台机柜,搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步,

      配双工位交互进料系统,上料、下料、自动定位、焊接同步进行,实现高效自动焊接,极大提

      高了生产效率,能够满足精密级元器件比如bga芯片、晶元、通讯器件、摄像头ccm模组、

      VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求,具有一定范围的特殊应用性。

2、采用高精度进口自动喷锡球机构,锡球直径范围可供选择,锡球直径蕞小0.1mm,符合集成化、

       精密化发展趋势;激光锡球自动喷射系统每小时可以喷射7200个点。

3、锡球不含助焊剂,在焊嘴内完成锡球融化,焊接时无飞溅产生。

4、锡球差异小,焊接后焊点一致性很高。

5、焊接速度快,设备产能高,焊点周围无热影响。

6、具有多重保护,对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能。


激光喷锡球焊锡机  XJ-JX300  技术参数:

1、工位:双工作台 (可选)

2、激光功率:100W 可选

3、 激光波长: 10640m

4、焊接方式:自动喷射

5、工作电压: AC 220V

10、重量:1500KG

11、外形尺寸:长1560*宽*1200 *高1500mm


激光喷锡球焊锡机  XJ-JX300  原理:

原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处,然后激光照射,熔化锡球,

通过氮气将液态的锡喷射在产品表面;锡球是没有分散的纯锡的小颗粒,

激光加热熔化后不会引起飞溅,固化后将变得饱满而光滑,没有其他过程,

例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接,锡球激光焊接效率更高,

无助焊剂,外观一致性高,焊接稳定性极高等,热影响蕞小。


激光焊锡球原理


激光喷锡球焊锡机 XJ-JX300  应用:

微电子行业:硬盘磁头、高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、

精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

其他行业可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,

BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。


植球激光焊接机应用案例



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